RC28F320C3TA110 IC FLASH 32MBIT PAR 64EASYBGA Intel

Mô tả thiết bị

Phần này cung cấp một cái nhìn tổng quan về các tính năng thiết bị bộ nhớ flash khối khởi động (C3) Intel® Advanced +, bao bì, đặt tên tín hiệu và kiến trúc thiết bị.

Tổng quan sản phẩm

Thiết bị C3 cung cấp đọc không đồng bộ hiệu suất cao trong mật độ tương thích với gói với bus dữ liệu 16 bit.Tám khối thông số 4 Kword nằm trong khối khởi động ở phía trên hoặc phía dưới của bản đồ bộ nhớ của thiết bịPhần còn lại của mảng bộ nhớ được nhóm thành 32 khối chính Kword.

Tính năng sản phẩm

■ Công nghệ điện áp thông minh linh hoạt
Đọc/Làm chương trình/Xóa
12 V cho lập trình sản xuất nhanh
■ 1,65 V ∙2,5 V hoặc 2,7 V ∙3,6 V I/O tùy chọn
- Giảm năng lượng hệ thống tổng thể
■ Hiệu suất cao
¥2.7 V ¥3.6 V: 70 ns Thời gian truy cập tối đa
■ Kiến trúc tối ưu cho Code Plus Data Storage
¢Tám 4 Kword khối, trên hoặc dưới Parameter khởi động
¢Tối đa 127 khối 32 Kword
Khả năng tạm ngưng chương trình nhanh
Khả năng tạm ngưng xóa nhanh
■ Khóa khối linh hoạt
Khóa / mở khóa bất kỳ khối nào
Bảo vệ đầy đủ khi bật điện
¢WP# Pin cho bảo vệ khối phần cứng
■ Tiêu thụ năng lượng thấp
Đọc thông thường 9 mA
¢7 Một trạng thái chờ thông thường với tính năng tiết kiệm điện tự động (APS)
■ Hoạt động nhiệt độ mở rộng
-40 °C đến +85 °C
■ Đăng ký bảo vệ 128 bit
Định dạng thiết bị duy nhất 64 bit
Các ô OTP có thể lập trình bởi người dùng 64 bit
■ Khả năng đi xe đạp mở rộng
¢ Ít nhất 100.000 chu kỳ xóa khối
■ Phần mềm
Intel® Flash Data Integrator (FDI)
Hỗ trợ lưu trữ khởi động trên hoặc dưới, lưu trữ dữ liệu trực tuyến (ví dụ: giọng nói)
¢ Intel Basic Command Set
¢ Common Flash Interface (CFI)
■ Bao bì mặt đất tiêu chuẩn
¢48-Ball μBGA*/VFBGA
Các gói BGA dễ dàng 64 quả bóng
¥48-Lead TSOP Package
■ Công nghệ Flash ETOXTM VIII (0,13 μm)
¥16, 32 Mbit
■ Công nghệ Flash ETOXTM VII (0,18 μm)
¥16, 32, 64 Mbit
■ Công nghệ Flash ETOXTM VI (0,25 μm)
¥8, 16 và 32 Mbit