SST39VF1601C-70-4I-EKE IC Flash 16MBIT PARALLEL 48TSOP Công nghệ vi mạch

Mô tả sản phẩm

Các thiết bị SST39VF1601C và SST39VF1602C là 1M x16 CMOS Multi-Purpose Flash Plus (MPF +) được sản xuất bằng công nghệ SuperFlash hiệu suất cao của SST.Thiết kế pin chia cửa và ống phun đường hầm oxit dày đạt được độ tin cậy và khả năng sản xuất tốt hơn so với các phương pháp tiếp cận thay thế. SST39VF160xC ghi (Chương trình hoặc xóa) với nguồn điện 2,7-3,6V. Các thiết bị này phù hợp với các tiêu chuẩn JEDEC cho bộ nhớ x16.
Với tính năng Word-Program hiệu suất cao, các thiết bị SST39VF1601C/1602C cung cấp thời gian Word-Program điển hình là 7 μsec.hoặc PIN RY/BY# để chỉ ra việc hoàn thành hoạt động chương trìnhĐể bảo vệ chống lại việc ghi vô tình, họ có trên chip phần cứng và chương trình bảo vệ dữ liệu.thiết bị này được cung cấp với một bảo đảm sức chịu đựng điển hình của 100Lưu trữ dữ liệu được đánh giá là lớn hơn 100 năm.

Đặc điểm

• Được tổ chức như 1M x16: SST39VF1601C/1602C
• Hoạt động đọc và ghi điện áp đơn
- 2,7-3,6V
• Có độ tin cậy cao hơn
¢ Độ bền: 100.000 chu kỳ (thường)
¢ Lưu trữ dữ liệu hơn 100 năm
• Tiêu thụ năng lượng thấp (giá trị điển hình ở 5 MHz)
️ Lượng điện hoạt động: 9 mA (thường)
Điện dự phòng: 3 μA (thường)
Chế độ năng lượng thấp tự động: 3 μA (thường)
• Hardware Block-Protection/WP# Input Pin

Bảo vệ khối dưới cùng (bottom 8 KWord)
• Khả năng xóa khu vực
¢ Các lĩnh vực đồng bộ 2 KWord
• Khả năng xóa khối
- Kiến trúc khối linh hoạt; một khối 8-, hai 4-, một 16- và ba mươi một khối 32-KWord
• Khả năng xóa chip
• Khả năng xóa-dừng/xóa-tiếp tục
• Kẹp thiết lập lại phần cứng (RST#)
• Địa chỉ và dữ liệu bị khóa
• Tính năng Security-ID
¢ SST: 128 bit; Người dùng: 128 từ
• Thời gian truy cập đọc nhanh:
70 ns
• Xóa nhanh và chương trình Word:
Thời gian xóa khu vực: 18 ms (thường)
Thời gian xóa khối: 18 ms (thường)
Thời gian xóa chip: 40 ms (thường)
Thời gian Word-Program: 7 μs (thường)
• Thời gian ghi tự động
¢ Sản xuất VPP nội bộ
• Khám phá kết thúc văn bản
️ Chuyển đổi Bits
Dữ liệu# Khảo sát
Đang sẵn sàng/Làm việc# Pin
• Khả năng tương thích I/O CMOS
• Tiêu chuẩn JEDEC
¢ Flash EEPROM Pinout và bộ lệnh
• Các gói có sẵn
️ TSOP 48 chì (12mm x 20mm)
️ 48 quả bóng TFBGA (6mm x 8mm)
️ 48 quả bóng WFBGA (4mm x 6mm)
• Tất cả các thiết bị tuân thủ RoHS